它问的问题

平面切片把每层压成水平面，弱面方向就被固定死了；能不能让路径跟着受力方向走？

他们怎么做的

把切片面从平面改成曲面，路径沿受力方向铺设，消除关键截面的层间弱面。

证据

仿真与少量样件显示弯曲层能提升特定方向强度；工艺窗口窄，悬垂与干涉问题突出。

别信太多

非平面路径与支撑、碰撞、Z 轴行程强耦合；换零件就要重算，通用性远不如平面切片。

适用边界

多为仿真与简单几何验证；缺少量产一致性与疲劳数据；切片器支持有限。

课堂任务

同一零件的平面/非平面两种路径，比较指定方向的强度与打印失败率。